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  • GOB 与 COB 技术的 7 个区别及购买指南

     

    目录

    A. 什么是 GOB?
    B. 什么是 COB?
    C. GOB 和 COB 的 7 个区别
    D. 在 COB 和 GOB 封装技术之间进行选择

    随着LED显示屏技术的发展,GOB、COB封装技术逐渐被应用在LED显示屏领域,以增强屏体的防护性能和显示性能。本文对LED显示屏中的GOB和COB进行详细的分析,探讨两者的区别。

     

    GOB封装技术
    GOB封装技术

    A.什么是GOB?

    GOB 是 Glue On Board 的缩写,是一种将 PCB 板和 LED 灯珠用光学胶封装在一起的技术。该技术可以有效保护 LED 灯珠免受灰尘、潮湿、撞击和其他外部因素的影响,从而延长显示屏的使用寿命。介绍什么是 GOB LED 屏幕,什么是 COB LED 屏幕。

    GOB技术的优势包括:

    • 高防护: GOB胶有效防止灰尘、湿气、腐蚀性气体等元素进入显示器,提高其防护等级。
    • 散热性好: GOB胶具有优异的导热性,有助于散发LED灯珠的热量,减少降解,延长使用寿命。
    • 提高对比度: GOB胶减少光反射,提高显示器的对比度和色彩饱和度。
    • 降低成本: GOB技术简化了生产流程,降低了制造成本。

     

    COB封装技术
    COB封装技术

    二、什么是COB?

    COB 即 Chip On Board,即直接将 LED 芯片贴装到 PCB 板上的技术。COB 技术可有效提高显示屏的亮度和对比度,同时减少显示屏的厚度和重量。COB LED 显示屏:探索新型显示技术。

    COB技术的优势包括:

    • 高亮度: COB技术提高了LED灯珠的光利用率,从而提高了显示亮度。
    • 高对比度: COB 技术减少光反射,增强显示对比度。
    • 薄型设计: COB技术减少了显示器的厚度和重量,使其更轻更薄。
    • 高可靠性: COB技术减少了焊点数量,提高了显示器的可靠性。

     

    GOB封装技术
    GOB封装技术

    C. GOB 和 COB 之间的 7 个区别

    1. 封装对象:

      • GOB:用光学胶将PCB板与LED灯珠封装起来
      • COB:直接将LED芯片安装到PCB板上。
    2. 防护性能:

      • GOB:提供出色的保护,有效地保护 LED 灯珠免受灰尘、湿气和撞击。
      • COB:防护性相对较弱,需要采取额外措施保护LED芯片。
    3. 散热:

      • GOB: GOB胶具有良好的导热性,有助于LED灯珠散热。
      • COB: COB技术散热性相对较弱,需要采取额外措施降低LED芯片温度。
    4. 亮度:

      • GOB:降低亮度。
      • COB:亮度更高。
    5. 对比:

      • GOB:更高的对比度。
      • COB:对比度较低。
    6. 成本:

      • GOB:降低成本。
      • COB:成本较高。
    7. 应用场景:

      • GOB技术适用于需要高防护的户外显示器、租赁显示器和舞台显示器。
      • COB技术适用于室内显示屏、小间距显示屏以及对亮度、对比度要求较高的高端显示屏。

     

    COB封装技术
    COB封装技术

    D. COB与GOB封装技术选择

    选择 COB(板上芯片)还是 GOB(有机玻璃板)封装技术取决于特定的应用需求和项目要求。以下是一些注意事项:

    • 功率要求:COB LED 通常适用于高功率应用,因为它们在较小的区域内集成了多个 LED 芯片,从而提供更高的功率输出。对于需要高功率照明的项目,例如户外或舞台照明,COB 技术可能更合适。为您分析 SMD 和 GOB LED 的十大区别和选择。
    • 光输出均匀性:由于在同一基板上集成了多个 LED 芯片,COB LED 可提供更均匀的光输出,非常适合需要均匀照明的应用,例如商业和室内照明。
    • 封装结构:COB LED 将多个 LED 芯片集成到单个基板上,简化了封装结构,降低了制造成本,同时提高了可靠性。GOB LED 将单个 LED 芯片封装在玻璃基板上,使封装结构更加复杂。
    • 散热:COB LED因集成多个芯片,发热量较大,需要额外的散热设计才能稳定工作。GOB LED采用玻璃基板封装,散热效果更好。
    • 成本考虑:COB LED由于在一个基板上集成了多个芯片,减少了封装和连接成本,因此制造成本一般较低。GOB LED由于制造工艺复杂,因此制造成本较高。为您解析SMD LED显示屏与COB LED显示屏的6大区别。

     

    GOB封装技术
    GOB封装技术

    具体应用建议:

    • 室内显示屏:通常选择COB封装技术,成本较低,散热好,对比度高。
    • 户外显示屏:通常选择GOB封装技术,保护性较高。
    • 小间距显示屏:通常选择COB封装技术,以获得更高的像素密度。
    • 租赁展示:通常选择GOB包装技术,以确保在频繁处理下的耐用性。
    • 舞台显示:通常采用GOB封装技术,亮度、对比度较高。

     

    COB LED显示屏
    COB LED显示屏

    其他注意事项:

    • 显示器尺寸:对于大型显示​​器,GOB 封装可能更适合以获得更好的一致性。
    • 亮度要求:对于高亮度的显示屏,可能COB封装更适合,散热更好。
    • 视角:对于宽视角,GOB 封装可能更适合减少光反射。

    建议咨询我们的技术专家,以获得在 COB 和 GOB 封装技术之间进行选择的最佳建议。

    结论

    综上所述,COB与GOB技术都是LED显示屏制造中常见的封装技术,各自具有独特的特点与优势,在不同的应用场景中发挥着不可替代的作用。随着LED技术的不断进步,COB与GOB技术也将不断完善与优化,为提升LED显示屏性能、拓展应用提供更多可能。

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