5分钟了解LED屏幕倒装技术

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什么是LED倒装芯片？

为什么出现LED屏幕倒装技术？

LED屏幕倒装技术有什么优势？

 

众所周知，近几年来大家一直拿倒装与正装相比较，甚至行业里频频传出LED屏幕倒装取代正装是必然趋势，但就目前来看，市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之，业内人士看法不一。

 

 

什么是LED倒装芯片？

 

据了解，目前LED芯片结构主要有：正装、倒装、垂直三种流派，其中正装结构是最为常见的一种。倒装技术最早出现于2007年，由封装公司首先进行产品运用，并最先运用在照明领域。而倒装芯片之所以被称为“倒装”则是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

 

 

为什么出现LED屏幕倒装技术？

 

在led显示领域，要求led显示屏运输方便、屏体轻薄和拆卸方便，为了实现这一目的，现有技术中通常采用减小单元箱体尺寸来实现，但是由于led显示屏所集成的外框架、电源系统以及led晶元等影响，造成显示屏有颗粒感，影响显示效果。

 

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种led倒装显示屏，将led芯片倒装焊接在线路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，提高了生产效率，表面一体成型，易于拆卸和拼接。

 

为实现上述目的，本实用新型提供一种led倒装显示屏，所述显示屏包括线路板、驱动ic和led芯片，显示屏共包括多层结构，从下至上依此为驱动ic，线路板，led芯片和胶或胶，所述led芯片采用倒装的方式与所述线路板焊接在一起，固定在pcb底板上，所述驱动ic设置在所述pcb底板上，与led芯片相连。

 

 

LED屏幕倒装技术有什么优势？

 

1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻;

 

2、适合大电流驱动，光效更高;

 

3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本;

 

4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

 

事实上，仅就技术而言，倒装LED全彩显示屏的确解决了不少问题。例如，倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题;倒装焊技术提高散热能力，提高产品大电流冲击的稳定性，提高产品寿命;倒装安装使用过程更加快捷方便，避免安装造成的品质问题或隐患等。或许，随着倒装技术的的不断发展，在不久的将来，倒装市场也将日益明朗。