5分钟了解LED屏幕倒装技术

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什么是LED倒装芯片?

为什么出现LED屏幕倒装技术?

LED屏幕倒装技术有什么优势?

 

众所周知,近几年来大家一直拿倒装与正装相比较,甚至行业里频频传出LED屏幕倒装取代正装是必然趋势,但就目前来看,市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之,业内人士看法不一。

 

 

什么是LED倒装芯片?

 

据了解,目前LED芯片结构主要有:正装、倒装、垂直三种流派,其中正装结构是最为常见的一种。倒装技术最早出现于2007年,由封装公司首先进行产品运用,并最先运用在照明领域。而倒装芯片之所以被称为“倒装”则是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上,而倒装芯片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。

 

LED倒装芯片

 

为什么出现LED屏幕倒装技术?

 

在led显示领域,要求led显示屏运输方便、屏体轻薄和拆卸方便,为了实现这一目的,现有技术中通常采用减小单元箱体尺寸来实现,但是由于led显示屏所集成的外框架、电源系统以及led晶元等影响,造成显示屏有颗粒感,影响显示效果。

 

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种led倒装显示屏,将led芯片倒装焊接在线路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,提高了生产效率,表面一体成型,易于拆卸和拼接。

 

为实现上述目的,本实用新型提供一种led倒装显示屏,所述显示屏包括线路板、驱动ic和led芯片,显示屏共包括多层结构,从下至上依此为驱动ic,线路板,led芯片和胶或胶,所述led芯片采用倒装的方式与所述线路板焊接在一起,固定在pcb底板上,所述驱动ic设置在所述pcb底板上,与led芯片相连。

 

LED屏幕倒装

 

LED屏幕倒装技术有什么优势?

 

1、有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻;

 

2、适合大电流驱动,光效更高;

 

3、优越的可靠性,可提高产品寿命,降低产品维护成本;

 

4、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配。

 

事实上,仅就技术而言,倒装LED全彩显示屏的确解决了不少问题。例如,倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题;倒装焊技术提高散热能力,提高产品大电流冲击的稳定性,提高产品寿命;倒装安装使用过程更加快捷方便,避免安装造成的品质问题或隐患等。或许,随着倒装技术的的不断发展,在不久的将来,倒装市场也将日益明朗。

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